• 英特尔盘前暴涨超21%创历史新高 财报数据全面超预期

    英特尔盘前暴涨超21%创历史新高 财报数据全面超预期

    英特尔美股盘前股价暴涨超21%,达到81.04美元,创下历史新高。此次股价大幅上扬,主要得益于其2026年第一季度财报及第二季度业绩指引全面超出市场预期。英特尔财报显示,英特尔第一季度营收达136亿美元,同比增长7.2%,远超市场预期的123.6亿美元,且已连续六个季度超出预期。其中,数据中心与AI业务成为营收主力,达到51亿美元,同比大增22%;客

    2026-04-27 公司新闻 783
  • 华为乾崑ADS行驶里程超102亿公里 搭载量达170万辆

    华为乾崑ADS行驶里程超102亿公里 搭载量达170万辆

    在最新举办的华为乾崑技术大会上,华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志透露,华为乾崑智驾ADS累计整车搭载量已突破170万辆,累计辅助驾驶里程达102亿公里,且该数据在官网实时更新,公开透明。华为乾崑技术大会靳玉志透露,截至目前,华为乾崑已与25个车型品牌、超50款车型展开合作,“买车就买乾崑智驾”正逐渐成为众多消费者的共识。同时,数

    2026-04-27 公司新闻 471
  • DeepSeek首轮融资细节披露:50亿元起投 估值3000亿

    关于DeepSeek融资的传闻频出,估值数字从100亿美元到400亿美元不等,更有腾讯、阿里争相入局的消息。CNMO从白鲸实验室获悉,一位接近DeepSeek的一线机构投资人透露,DeepSeek本轮融前估值为3000亿元(约合440亿美元),这一数字已超过已上市的MiniMax(2400亿元,4月23日市值),接近智谱(3800亿元)。融资规模与门槛:内部增资200亿元,外部募资300亿元,5

    2026-04-27 公司新闻 456
  • 三星强化HBM4量产能力 飞秒激光切割成关键工艺

    三星强化HBM4量产能力 飞秒激光切割成关键工艺

    三星电子已开始采购应用飞秒激光技术的晶圆切割设备。这些设备包括用于在晶圆上开槽的“开槽”设备与一次性完成切割的“全切”设备,仅初期导入数量就至少达10台以上。设备计划引入进行先进半导体封装的天安园区,目前正在准备采购订单。三星电子还计划通过追加订单,尽可能增加设备导入数量。考虑到晶圆切割设备交货周期长达8个

    2026-04-08 公司新闻 457
  • 法拉第未来宣布遭遇非法做空 已启动法律行动并征集线索

    法拉第未来宣布遭遇非法做空 已启动法律行动并征集线索

    Faraday Future(法拉第未来、FF)宣布,针对近期发现的涉嫌非法做空及散布虚假信息操纵市场等行为,公司已采取一系列法律措施,并正在积极推进相关调查和诉讼准备工作。FF表示,近期公司注意到华其心及其团伙疑似通过散布不实言论和传播误导性内容,配合相关市场交易,试图干扰市场认知,损害公司声誉,对公司的股价及股东利益造成了严重负面影

    2026-04-08 公司新闻 721
  • 小米集团汽车销交服春招启动

    小米集团汽车销交服春招启动

    小米集团招聘官方微博宣布,小米集团2026届汽车销交服春季校园招聘正式启动。本次招聘涵盖销售业务、交付业务、服务业务、客服业务四大板块,面向2026届海内外应届毕业生开放零售顾问、交付接待、服务顾问、服务质量专员等众多岗位。一、招聘对象与岗位详情招聘岗位分为四大业务线:销售业务:零售顾问、零售运营交付业务:交付接待岗

    2026-04-08 公司新闻 520